9 月 30 日消息，富士胶片公司今日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发可供 2nm 以下制程的半导体使用的尖端半导体材料。

静冈县吉田町和大分市两家工厂投资额分别为约 130 亿日元（IT之家备注：当前约 6.36 亿元人民币）和 70 亿日元（当前约 3.42 亿元人民币），计划在 2025 年秋季和 2026 年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。

除了光刻胶之外，富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料，例如图像传感器材料、清洁用品、光掩模用抗蚀剂产品的开发。

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