9 月 10 日消息，继英特尔抢先于 2024 年 4 月宣布完成业界首台高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机组装后，台积电竹科园区将于 9 月底前引进其首台高数值孔径极紫外光刻机，较外界所猜测的年底时间点提前一整个季度。

Digitimes 报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.55 亿元人民币）报价。

据称，台积电之所以可以享受折扣，主要是因为 ASML 给出了很大让步（毕竟台积电可是超级 VIP），全力协助台积电进机、调校与技术支援等，加速上线时间点，也就是此台主要目的为台积电试用。ASML 对此则表示，不评论单一客户。

供应链表示，随着未来 3nm 产能满载与预计 2025 年 Q4 量产的 2nm 制程客户订单陆续落袋，台积电已重启 EUV 设备拉货动能，估计此波新单规模约达 70 台。

台积电目前已经掌控绝对市场占有率优势与话语权，也是至今 EUV 设备下单量最多的客户，再加上是 High NA EUV 最大客户，台积电很显然掌握着与 ASML 的议价优势。