8 月 24 日消息，英伟达邀请部分媒体举办吹风会，向科技记者首次展示了 Blackwell 平台。英伟达将出席 8 月 25-27 日举办的 Hot Chips 2024 活动，展示 Blackwell 平台在数据中心投入使用的相关情况。
否认 Blackwell 推迟上市消息
英伟达在本次吹风会上，驳斥了 Blackwell 推迟上市的消息，并分享了更多数据中心 Goliath 的相关信息。
英伟达在吹风会上演示了 Blackwell 在其一个数据中心的运行情况，并强调 Blackwell 正在按计划推进，并将于今年晚些时候向客户发货。
有消息称 Blackwell 存在某种缺陷或问题，今年无法投放市场，这种说法是站不住脚的。
Blackwell 简介
英伟达表示 Blackwell 不仅仅是一款芯片，它还是一个平台。就像 Hopper 一样，Blackwell 包含面向数据中心、云计算和人工智能客户的大量设计，每个 Blackwell 产品都由不同的芯片组成。
IT之家附上包括的芯片如下：
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Blackwell GPU
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Grace CPU
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NVLINK Switch Chip
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Bluefield-3
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ConnectX-7
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ConnectX-8
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Spectrum-4
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Quantum-3
Blackwell 桥架
英伟达还分享了 Blackwell 系列产品中各种桥架的全新图片。这些是首次分享的 Blackwell 桥架图片，展示了设计下一代数据中心平台所需的大量专业工程技术。
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