4 月 28 日消息，IBM 近日宣布同加拿大联邦政府和魁北克省政府达成协议，计划在加拿大投资 1.87 亿加元（IT之家备注：当前约 9.93 亿元人民币），提升其布罗蒙（Bromont）封测工厂的产能和技术水平。

随着半导体工艺的微缩，芯片封装变得越来越重要和复杂。IBM 此举旨在满足日益增长的这类需求，并强化其跨越美国-加拿大国境线的北美半导体创新走廊。

IBM 布罗蒙工厂已有 52 年运营历史，负责封装 IBM Power 系列处理器，也为外部客户提供半导体模块组装、测试、封装服务，是北美地区最大的 OAST 工厂之一。

除扩大封装产能外，这笔资金还将用于异构芯片封装集成的研究，可为制造拥有大量板载内存的 AI 推理系统提供助力。